5G通訊時代，由于小型化的限制，基站電子設備的組件密度和復雜性不斷增加，對電子設備熱管理要求越來越高，需要更強大的散熱能力來保證電子器件的可靠性。目前，高導熱（> 5 W）凝膠作為TIM被用在芯片散熱。

5G基站用導熱凝膠除了高導熱的要求外，結構穩定性也是其中的一個重要考慮參數。在實際應用中，基站的工作環境大部分是室外，處于豎直狀態，且需經歷冬冷夏熱，因此導熱凝膠也會經歷一番比較極端的高低溫沖擊，熱失配產生的“應力”不斷影響著凝膠的結構，因此要求導熱凝膠需具備抗開裂、抗滑移的性能。

傳統的導熱凝膠大多數是采用硅酮基體以及填充大量的導熱粉體制備而成，然而這種基體存在導熱系數低，結構穩定性差等問題限制了材料應用。如何改善？導熱粉體的選擇很重要。

金戈新材采用新型耐高溫處理劑對高導熱粉體組合物進行均勻表面改性，降低了顆粒表面極性，增強了粉體與硅油的結合力，同時顆粒間形成致密堆積，從而使導熱凝膠具有良好的粘黏性及附著力，極大改善了導熱凝膠在冷熱沖擊條件下的垂流及開裂現象。

以下是采用GD-S613A導熱粉體制備的單組份凝膠性能數據（實驗數據均為金戈新材實驗室所得，不代表最終應用數據，僅供參考）：

采用GD-S613A導熱粉體制備的單組份凝膠在冷熱沖擊（-40~125℃，垂直狀態）循環200次后的狀態：鋁板內的導熱凝膠僅輕微開裂，無滑移、無滲油、無變干粉化。說明改導熱凝膠可抵抗潮濕和其他惡劣環境，在長期老化條件下也不易開裂，確保電子元器件的熱穩定性維持在良好狀態。

欲知上述產品的應用建議及更多推薦方案，可致電業務經理、0757-87572711/87572700。金戈新材可根據您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。

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