應用領域

制備5.0W/m*K的耐高溫導熱硅膠墊片。

產品簡介

采用獨有的改性專利技術處理高導熱性能的無機非金屬粉體，使粉體在基體中形成高度有序的三維導熱網絡，有效提高了復合材料的導熱性能，同時使得復合材料具有良好的力學性能。

產品特點

（1）以自主研發的高耐溫處理劑及包覆工藝加工處理而得，提高粉體與硅油的結合力，保證復合材料具有優異的加工性的同時，耐老化性能穩定，硬度變化小。

（2）球形率高，粒徑搭配合理，可在基體中形成高度有序的三維導熱網絡，導熱系數高。

技術指標

常規檢測

備注：以上數據隨環境、測試儀器可能存在偏差，僅供參考（粒度測試儀器：LS-609激光粒度儀）。

注意事項

密閉操作，局部排風。操作人員須經過專門培訓，嚴格遵守操作規程，建議佩戴自吸過濾式防塵口罩，戴安全防護眼鏡，戴乳膠手套；避免產生粉塵；搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損；配備泄漏應急處理設備。